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设计协同优化设计技术协同优化(DTCO)和系统技术协同优化(STCO)是半导体行业中旨在提高半导体器件性能、功率效率和整体功能的两种关键方法。这些方法涉及设计和系统级考虑的协同优化，从而实现更高效和有效的芯片开发。>
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基础标准IPOpen-Semi提供全面和先进的FIP组合，涵盖各种晶圆厂和多种类的技术节点。FIP资产包括标准单元库、GPIO。结合Open-Semi DTCO方法，提供用于PPAC优化的定制标准单元包。>
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复杂功能IPOpen-Semi提供全面的复杂IP，包括多功能IO, PLL和定制模拟IP。在SoC设计中使用这些CIP可以显著缩短产品上市时间。>
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IP 服务Open-semi提供从工艺评估阶段开始的知识产权选择和开发咨询服务：包括可靠和快速的IP集成，IP的选型，以及IP的保护方案。>